Taas nga gahumLEDpackaging nag-una naglakip sa kahayag, kainit, elektrisidad, istruktura ug teknolohiya. Kini nga mga hinungdan dili lamang independente sa usag usa, apan makaapekto usab sa usag usa. Lakip niini, ang kahayag mao ang katuyoan sa LED packaging, ang kainit mao ang yawe, ang elektrisidad, istruktura ug teknolohiya mao ang paagi, ug ang pasundayag mao ang piho nga embodiment sa lebel sa packaging. Sa mga termino sa pagpahiangay sa proseso ug pagkunhod sa gasto sa produksiyon, ang disenyo sa packaging sa LED kinahanglan nga himuon nga dungan sa disenyo sa chip, nga mao, ang istruktura sa pagputos ug proseso kinahanglan nga tagdon sa disenyo sa chip. Kung dili, pagkahuman mahuman ang paghimo sa chip, ang istruktura sa chip mahimong mabag-o tungod sa panginahanglan sa pagputos, nga nagpalugway sa siklo sa R&D sa produkto ug gasto sa proseso, usahay imposible pa.

Sa piho, ang mga yawe nga teknolohiya sa high-power LED packaging naglakip sa:

1, Ubos nga proseso sa pagputos sa thermal resistance

2, Istruktura sa packaging ug teknolohiya sa taas nga pagsuyup sa kahayag

3, Array packaging ug sistema integration teknolohiya

4, Packaging mass production nga teknolohiya

5, Pagsulay ug pagsusi sa kasaligan sa packaging