Mapauswag sa mga developer ang kahusayan ug kinabuhi sa serbisyo sa led pinaagi sa epektibo nga pagdumala sa pagwagtang sa kainit. Ang mabinantayon nga pagpili sa mga materyales sa pagwagtang sa kainit ug mga pamaagi sa aplikasyon hinungdanon kaayo.

Kinahanglan natong tagdon ang usa ka importante nga butang sa pagpili sa produkto - ang paggamit sa mga materyales sa pagdumala sa pagwagtang sa kainit. Bisag unsa pa ang packaging compound o ang interface nga materyal, ang bisan unsang gintang sa heat conducting medium mosangpot sa pagkunhod sa heat dissipation rate.

Alang sa thermal conductive packaging resin, ang yawe sa kalampusan mao ang pagsiguro nga ang resin makadagayday sa palibot sa yunit, lakip ang pagsulod sa bisan unsang gamay nga gintang. Kini nga uniporme nga pag-agos makatabang sa pagtangtang sa bisan unsang mga kal-ang sa hangin ug pagsiguro nga wala’y init nga makuha sa tibuuk nga yunit. Aron makab-ot kini nga aplikasyon, ang resin nagkinahanglan sa husto nga thermal conductivity ug viscosity. Kasagaran, samtang ang thermal conductivity sa resin nagdugang, ang viscosity usab nagdugang.

Alang sa mga materyales sa interface, ang viscosity sa produkto o ang posible nga minimum nga gibag-on sa panahon sa aplikasyon adunay dako nga impluwensya sa thermal resistance. Busa, kon itandi sa mga produkto nga adunay ubos nga bulk thermal conductivity ug ubos nga viscosity, ang mga compound nga adunay taas nga thermal conductivity ug taas nga viscosity dili mahimong magkatag nga parehas sa ibabaw, apan adunay mas taas nga kainit nga pagsukol ug ubos nga kainit sa pagwagtang sa kahusayan. Aron mapadako ang kahusayan sa pagbalhin sa kainit, ang mga tiggamit kinahanglan nga masulbad ang mga problema sa natipon nga thermal conductivity, pagsukol sa kontak, gibag-on sa aplikasyon ug proseso.

Uban sa paspas nga pag-uswag sa elektronik nga industriya, labi na, saaplikasyon sa LED, ang materyal nga teknolohiya kinahanglan usab nga makatagbo sa mas taas ug mas taas nga mga kinahanglanon sa pagwagtang sa kainit. Ang kini nga teknolohiya karon gibalhin usab sa mga compound sa pagputos aron mahatagan ang mas taas nga mga karga sa tagapuno alang sa mga produkto, sa ingon nagpauswag sa thermal conductivity ug liquidity.