Alang saLED light-emitting chips, gamit ang parehas nga teknolohiya, mas taas ang gahum sa usa ka LED, mas ubos ang kahusayan sa kahayag. Bisan pa, kini makapakunhod sa gidaghanon sa mga lampara nga gigamit, nga mapuslanon alang sa pagdaginot sa gasto; Ang gamay nga gahum sa usa ka LED, mas taas ang kahusayan sa kahayag. Bisan pa, samtang ang gidaghanon sa mga LED nga gikinahanglan sa matag lampara nagdugang, ang gidak-on sa lawas sa lampara nagdugang, ug ang kalisud sa disenyo sa optical lens nagdugang, nga mahimong adunay dili maayo nga mga epekto sa light distribution curve. Pinasukad sa komprehensibo nga mga hinungdan, ang usa ka LED nga adunay rate nga nagtrabaho karon nga 350mA ug usa ka gahum nga 1W sagad gigamit.

Sa parehas nga oras, ang teknolohiya sa pagputos usa usab ka hinungdanon nga parameter nga nakaapekto sa kahusayan sa kahayag sa mga LED chips, ug ang mga parameter sa pagsukol sa thermal sa mga gigikanan sa suga sa LED direkta nga nagpakita sa lebel sa teknolohiya sa pagputos. Ang mas maayo nga teknolohiya sa pagwagtang sa kainit, mas ubos ang thermal resistance, mas gamay ang light attenuation, mas taas ang kahayag sa lampara, ug mas taas ang lifespan niini.

Sa mga termino sa kasamtangan nga mga kalampusan sa teknolohiya, imposible alang sa usa ka LED chip nga makab-ot ang gikinahanglan nga sinaw nga flux sa liboan o bisan napulo ka libo nga lumens alang sa LED nga mga tinubdan sa kahayag. Aron matubag ang panginahanglan alang sa bug-os nga kahayag sa kahayag, daghang LED chip nga mga tinubdan sa suga ang gihiusa sa usa ka lampara aron matubag ang taas nga kahayag nga mga panginahanglan sa suga. Pinaagi sa pag-scale sa daghang mga chips, pag-uswagLED kahayag efficiency, pagsagop sa taas nga light efficiency packaging, ug taas nga kasamtangan nga pagkakabig, ang tumong sa taas nga kahayag mahimong makab-ot.

Adunay duha ka nag-unang pamaagi sa pagpabugnaw alang sa LED chips, nga mao ang thermal conduction ug thermal convection. Ang istruktura sa pagwagtang sa kainit saLED nga sugaAng mga fixtures naglakip sa usa ka base heat sink ug usa ka heat sink. Ang soaking plate mahimong makab-ot ang ultra-high heat flux density nga pagbalhin sa kainit ug masulbad ang problema sa pagwagtang sa kainit sa mga high-power LEDs. Ang soaking plate usa ka vacuum chamber nga adunay microstructure sa sulod nga bungbong niini. Kung ang kainit gibalhin gikan sa gigikanan sa kainit ngadto sa evaporation zone, ang working medium sa sulod sa chamber moagi sa liquid-phase gasification sa usa ka ubos nga vacuum nga palibot. Niini nga panahon, ang medium mosuhop sa kainit ug paspas nga molapad sa gidaghanon, ug ang gas-phase medium dali nga mipuno sa tibuok lawak. Sa diha nga ang gas-phase medium moabut ngadto sa kontak uban sa usa ka medyo bugnaw nga dapit, condensation mahitabo, pagpagawas sa kainit nga natipon sa panahon sa evaporation. Ang condensed liquid phase medium mobalik gikan sa microstructure ngadto sa evaporation heat source.

Ang kasagarang gigamit nga high-power nga mga pamaagi alang sa LED chips mao ang: chip scaling, pagpalambo sa kahayag nga kahusayan, paggamit sa taas nga light efficiency packaging, ug taas nga kasamtangan nga pagkakabig. Bisan kung ang kantidad sa karon nga gipagawas sa kini nga pamaagi motaas nga proporsyonal, ang kantidad sa kainit nga namugna modaghan usab sumala niana. Ang pagbalhin ngadto sa usa ka taas nga thermal conductivity nga seramiko o metal resin packaging nga istruktura makasulbad sa problema sa pagwagtang sa kainit ug makapauswag sa orihinal nga elektrikal, optical, ug thermal nga mga kinaiya. Aron madugangan ang gahum sa LED lighting fixtures, ang nagtrabaho nga kasamtangan sa LED chip mahimong madugangan. Ang direkta nga pamaagi aron madugangan ang nagtrabaho karon mao ang pagdugang sa gidak-on sa LED chip. Bisan pa, tungod sa pag-uswag sa kasamtangan nga pagtrabaho, ang pagkawala sa kainit nahimong usa ka hinungdanon nga isyu, ug ang mga pag-uswag sa pagputos sa mga LED chips makasulbad sa problema sa pagkawala sa kainit.